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激光點錫膏焊錫機   XJ-JX500  原理：

以半導體激光為熱源，對激光焊專/用錫膏進行加熱的焊接技術，可以覆蓋微精密焊接到大焊點焊接，

被廣泛應用于汽車電子行業(yè)、半導體行業(yè)、手機消費電子行業(yè)、3C電子、安防控制、智能制造、

LED行業(yè)等產品，如：電機定子、風扇板、集成電路板、線束電子、通孔元件、插針件引腳、PIN腳、

光通迅，攝像頭模組，汽車電子、FPC軟板、連接器端子等產品。

激光點錫膏焊錫機   XJ-JX500  特點：：

1、激光錫膏焊接只對焊點部位局部加熱，對焊盤和元器件本體基本沒有熱影響。

2、焊點快速加熱至設定溫度和局部加熱后焊點冷卻速度快，快速形成合金層，接頭組織細密，可靠性高。

3、激光錫膏焊接屬于非接觸加工，沒有烙鐵接觸焊錫時產生的應力，無靜電產生。

4、溫度反饋速度快，能精準地控制溫度滿足不同焊接的需求。

5、激光加工精度高，錫量控制精準，激光光斑范圍可控制在0.2-5mm，加工精度遠高于傳統(tǒng)電烙鐵錫焊。

6、無易損耗材，節(jié)約運營成本，無接觸焊接，對應復雜焊點也能滿足應用需求。

7、可多工位協(xié)同工作，點錫膏和焊接工站分開工作，大大提升產能。

8、配備高速閉環(huán)恒溫控制，嚴格控制每一個焊接過程，根據錫膏特性，精確實現纖焊回流焊接。