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專注于：PCB&FPC分板、FPC脈沖熱壓焊接；全自動智能無人分板、焊接產(chǎn)線

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墨盒芯片焊接機 XJHP-1A
適用于高密度FPC、FFC與PCB、連接器之間的熱壓焊接工藝，由其是墨盒芯片的焊接。廣泛應用于汽車、電源、電腦、家電、手機、連接器、打印機、LED等行業(yè)。
  

墨盒芯片焊接機 XJHP-1A

  • 詳情說明

墨盒熱壓機  墨盒芯片焊接機 XJHP-1A 特點：
1、因應不同產(chǎn)品，升溫速度可供調(diào)選。 
2、特種材料焊接頭，確保產(chǎn)品受壓平均。
3、備有真空功能，調(diào)節(jié)對位更容易。
4、溫度數(shù)控化，精楚精密。 
5、備有數(shù)字式壓力計，可預設壓力范圍。 
6、微電腦控制，精確穩(wěn)定。 
7、可編程曲線包括預熱及回流焊溫度。 

8、適合各種墨盒焊接。




墨盒熱壓機 墨盒芯片焊接機 XJHP-1A 技術參數(shù)：

1、定位冶具：1套
2、工作面積：100*150MM
3、溫度精度：+2°c
4、溫度設置：0~500°c
5、熱壓時間：0~99S
6、焊頭材質：稀有金屬
7、工作電壓： AC 220V 
8、工作氣壓：0.5-0.7MPA 干燥氣源
9、重量：25KG
10、外形尺寸：長310*寬380*高400MM


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